ASROCK H370 Pro4 Manual De Instrucciones página 50

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
48
• Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 8
(socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 10 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H370
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2666/2400/2133
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2/PCIE4 :simple en mode
x16 (PCIE2), double à x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Si PCIE3 ou PCIE5 est occupé, PCIE4 passe en mode x2.
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/
BT type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® UHD Graphics Built-
in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D)
et MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
• DirectX 12
ème
génération Intel® Core
TM
et CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® UHD Graphics
TM
TM