Spéciications
• Facteur de forme Micro ATX
Plateforme
• Conception à condensateurs solides
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 6
Processeur
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H110
Chipset
• Technologie mémoire double canal DDR3/DDR3L
Mémoire
• 2 x fentes DIMM DDR3/DDR3L
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3/
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
Fente
• 2 x fentes PCI Express 2.0 x1
d'expansion
Graphiques
* La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Mémoire partagée max. 1792Mo
• Double sortie graphique : Prend en charge les ports D-Sub et
• Prend en charge le mode DVI-D avec une résolution maximale
• Prend en charge le mode D-Sub avec une résolution maximale
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
DDR3L 1600/1333/1066
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
DVI-D via contrôleurs d'aichage indépendants
de 1920x1200 @ 60Hz
de 1920x1200 @ 60Hz
H110M-DVS/D3
e
TM
génération Intel® Core
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
i7/
19