ASROCK Z97 Pro4 Manual De Instrucciones página 145

1.2 規格
• ATX 尺寸
平台
• 高密度防潮纖維電路板
獨特功能 華擎超合金
• 優質合金電感（與鐵粉電感相較能減少核心耗損百分之
• 次世代 MOS
• 12K 白金電容（100% 日本原裝高品質高傳導固態電容）
• 亮黑 PCB
華擎�防護華擎雲
華擎雲
華擎 APP Shop
• 支援第 4 代及第 5 代 Intel® Core
CPU
• 數位電源設計 (Digi Power)
• 6 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術
• 支援 Intel® K-Series unlocked CPU
• 支援華擎 BCLK 全域電壓超頻
• Intel® Z97
晶片組
• 雙通道 DDR3 記憶體技術
記憶體
• 4 x DDR3 DIMM 插槽
• 支援 DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
• 最大系統記憶體容量： 32GB ( 請參閱「注意」)
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 1 x PCI Express 3.0 x16 插槽（PCIE1：x16 模式 )
擴充插槽
• 1 x PCI Express 2.0 x16 插槽 (PCIE3：x4 模式 )
• 2 x PCI Express 2.0 x1 插槽
• 2 x PCI 插槽
• 支援 AMD Quad CrossFireX
70）
(OC)/1600/1333/1066 非 ECC、無緩衝記憶體
* 若已佔用 PCIE2 或 PCIE4 插槽，PCIE3 插槽將以 x2 模式
執行。
TM
處理器 (Socket 1150)
TM TM
及 CrossFireX
Z97 Pro4
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