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1.2 Spécifications
Plateforme
Caractéris-
tique unique
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
Super alliage ASRock
• Alliage Premium Alloy Choke (réduit les pertes jusqu'à
70 % en comparaison des bobines traditionnelles)
• NexFET
TM
MOSFET
• Couvercles platine 12K (condensateurs en polymère
conducteur haute qualité 100 % fabriqués au Japon)
• PCB noir saphir
Protection complète contre les pics ASRock
ASRock Cloud
Boutique d'applications ASRock
• Prend en charge les processeurs 4
TM
Core
(socket 1150)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K
Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z97
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
(OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir
AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile
(XMP)1.3/1.2
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
• 1 x fente PCI Express 2.0 x 16 (PCIE3 :mode x4)
* Si la fente PCIE2 ou PCIE4 est occupée, la fente PCIE3
fonctionnera en mode x2.
• 2 x fentes PCI Express 2.0 x1
• 2 x fentes PCI
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
e
e
et 5
génération Intel®
TM
TM
et CrossFireX
Z97 Pro4
43
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