Technische Daten - ASROCK B250 Pro4 Manual De Instrucciones

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  • MEXICANO, página 66

1.2 Technische Daten

• ATX-Formfaktor
Plattform
• Unterstützt Intel®-Core
Prozessor
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel
Chipsatz
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
Speicher
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-2400/2133-Non-ECC-
* Intel®-Prozessor der 7. Generation unterstützt DDR4 bis 2400;
Intel®-Prozessor der 6. Generation unterstützt DDR4 bis 2133.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2:x16-Modus;
Erweiter-
ungssteck-
platz
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
* Wenn der PCIE5- oder PCI-Steckplatz belegt ist, läuft der
PCIE4-Steckplatz im x2-Modus.
• 3 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• 1 x PCI-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
** M.2-Sockel (Key E) und PCIE3-Steckplatz nutzen Lanes
gemeinsam. Wenn einer von ihnen benutzt wird, wird der andere
deaktiviert.
TM
Prozessoren der 7. und 6. Generation (Sockeö 1151)
®
B250
Speicher*
non-ECC-Modus)
PCIE4:x4-Modus)*
Modul**
-i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-
TM
und CrossFireX
B250 Pro4
TM
29

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