ASROCK B75 Pro3-M Manual Del Usuario página 38

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1.2 Spezifikationen
Plattform
CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplätze
Onboard-VGA
38
- Micro ATX-Formfaktor: 24.4 cm x 24.4 cm; 9.6 Zoll x 9.6 Zoll
- Alle Feste Kondensatordesign
®
- Unterstützt Intel
Core
und 2ten Generation im LGA1155-Package
- 4 + 2-Stromphasendesign
®
- Unterstützt Intel
Turbo Boost 2.0-Technologie
- Unterstützt freigegebene CPU der K-Serie
(siehe VORSICHT 1)
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 2)
®
- Unterstützt Intel
Rapid Start Technology und Smart
Connect Technology mit Intel
®
- Intel
B75
®
- Unterstützt Intel
Small Business Advantage
(siehe VORSICHT 3)
- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 4)
- 4 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066
Speicher
(DDR3 1600 mit Intel
®
1333 mit Intel
Sandy Bridge-Prozessor)
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 32GB
(siehe VORSICHT 5)
®
- Unterstützt Intel
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus)
(siehe VORSICHT 6)
* PCIE 3.0 wird nur mit Intel
unterstützt. Mit Intel
PCIE 2.0 unterstützt.
- 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE2:x4-Modus)
- 2 x PCI -Steckplätze
TM
- Unterstützt AMD
Quad CrossFireX
®
* Integrierte Intel
HD-Grafikdarstellungen und die VGA-
Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren
unterstützt werden.
- Unterstützt hochauflösende integrierte Intel
®
Intel
Quick-Sync-Video 2.0, Intel
Video-Technik (HD), Intel
2500/4000
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel
ASRock B75 Pro3-M Motherboard
TM
i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
®
Ivy Bridge-Prozessor
non-ECC, ungepufferter
®
Ivy Bridge-Prozessor, DDR3
®
Ivy Bridge-Prozessor
®
Sandy Bridge-Prozessor wird nur
TM
und CrossFireX
®
TM
InTru
®
TM
®
Insider
, Intel
®
Ivy Bridge-Prozessor,
TM
®
-Grafiklösungen:
®
3D, Intel
Clear-
HD Graphics

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B75 pro3

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