Publicidad
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerze-
nia
104
• Współczynnik kształtu Mini-ITX
• 8 warstwy PCB
• 4 x 2 uncjami miedzi
• Obsługa 8
-ej
-ej
i 9
generacji procesorów Intel® Core
1151)
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
• Obsługa odblokowanych CPU Intel® serii K
• Obsługa pełnego przetaktowywania ASRock BCLK
• Intel® Z390
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 4500+(OC)*/
4333(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/
2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 32GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x 16 (tryb PCIE1:x16)
* Obsługa karty PCIe riser celem rozszerzenia jednego złącza x16
slot na dwa złącza x8
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E) z wbudowanym modułem
WiFi-802.11ac i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT) (z tyłu
Wejścia/Wyjścia)
• 15μ pozłacany styk w gnieździe VGA PCIe (PCIE1)
TM
(Socket
Publicidad
