1.2 Specifiche
• Fattore di forma Micro ATX
Piattaforma
• Design di condensatore solido
• PCB di fibra di vetro ad alta densità
• Supporta nuovi processori di 4
CPU
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
Chipset
• Tecnologia con memoria DDR3 a doppio canale
Memoria
• 4 alloggi DIMM DDR3
• Supporta la memoria DDR3 1600/1333/1066 non ECC, senza
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB (si veda la
• Supporta Intel
Alloggio
• 1 x alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)
d'espan-
• 1 alloggio PCI Express 2.0 x1
sione
• La videografica integrata della scheda video HD Intel® e le uscite
Grafica
• Supporta la videografica integrata della scheda video HD Intel®:
• Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
• Memoria condivisa max. 512MB
* Le dimensioni massime della memoria condivisa possono variare
tra i diversi sistemi operativi.
• Doppia uscita grafica:Supporto di porte DVI-D e D-Sub tramite
• Supporta DVI-D con una risoluzione max. fino a 1920 x 1200 a
• Supporta D-Sub con una risoluzione max. fino a 1920 x 1200 a
i7/i5/i3/Xeon®/Pentium®/Celeron® (Socket 1150)
®
B85
buffer
sezione ATTENZIONE)
®
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
VGA possono essere supportate soltanto con processori con
GPU integrata.
Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e MPEG-2 Full
HW Encode1, Intel® InTru
TM
HD, Intel® Insider
, Intel® HD Graphics 4400/4600
controller display indipendenti
60 Hz
60 Hz
B85M DASH/OL R2.0
ª
ª
e 4
generazione Intel® Core
TM
3D, tecnologia Intel® Clear Video
TM
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