1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo rozsz-
erzenia
Grafika
• Współczynnik kształtu Mini-ITX
• Obsługa 8
-ej
generacji procesorów Intel® Core
1151)
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 6 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H370
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
niebuforowana
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w
trybie non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 32GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x16 (tryb PCIE1: x16)
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x pionowe gniazdo M.2 (Key E) z wbudowanym
modułem WiFi-802.11ac (z tyłu Wejścia/Wyjścia)
• Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są
obsługiwane wyłącznie z procesorami, które mają
zintegrowane GPU.
• Obsługa wbudowanej grafiki Intel® UHD: Intel® Quick Sync
Video z AVC, MVC (S3D) i MPEG-2 Full HW Encode1,
TM
Intel® InTru
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel®
TM
Insider
, grafika Intel® UHD
• DirectX 12
• Kodowanie/dekodowanie HWA: AVC/H.264, HEVC/
H.265 8-bit, HEVC/H.265 10-bit, VP8, VP9 8-bit, VP9 10-
bit (tylko dekodowanie), MPEG2, MJPEG, VC-1 (tylko
dekodowanie)
H370M-ITX/ac
TM
(Socket
153