1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
82
• Форм-фактор EATX
• Медная печатная плата 2 унции
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка семейства процессоров Intel® CoreTM i7 и
18-ядерный Xeon® для разъема LGA 2011-3
• Digi Power design
• Система питания 12
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка технологии Untied Overclocking
• Intel
®
X99
• Поддержка технологии Quad Channel DDR4 Memory
Technology
• 8 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 3200+(OC)*/2933
(OC)/2800(OC)/2400(OC)/ 2133/1866/1600/1333/1066
Non-ECC Unbufered
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка RDIMM без ЕСС (Регистровая память
DIMM)
• Поддержка DDR4 ECC, небуферизованной памяти/
RDIMM с процессорами Intel® Xeon® серии E5 в LGA
2011-3 Socket
• Максимальный объем системной памяти: 128 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 5 x PCI Express 3.0 x16 слотов (PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE4/PCIE5: один на x16 (PCIE1); два на x16 (PCIE1)
/ x16 (PCIE4); три на x16 (PCIE1) / x16 (PCIE2) / x16
(PCIE4); четыре на x16 (PCIE1) / x16 (PCIE2) / x16
(PCIE4) / x16 (PCIE5))
• 2 x встроенных PLX PEX 8747
• поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
, 3-Way CrossFireX
• поддержка NVIDIA® Quad SLI
TM
TM
SLI
и SLI
• 15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE1,
PCIE2, PCIE4 и PCIE5)
TM
, 4-Way
TM
TM
и CrossFireX
TM
TM
, 4-Way SLI
, 3-Way