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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteckplatz
30
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
Generation
• Digi Power design
• 10-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel® Z370
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 4300+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/ 2933(OC)/
2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC, ungepufferter Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
ten
* Intel®-Prozessor der 8
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-ECC-
Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus;
PCIE4:x4-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
Generation unterstützt DDR4 bis 2666.
TM
und CrossFireX
ten
TM
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