Publicidad
1.2
Spesifi kasi
Podium
- Faktor Form Mikro ATX: 8.9-in x 6.8-in, 22.6 cm x 17.3 cm
- Desain All Solid Capacitor
CPU
- Mendukung Intel
paket LGA1155
- Menggunakan Teknologi Intel
- Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked"
Grup Chip
- Intel
- Mendukung Intel
Connect Technology
Ingatan
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 2 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel
DDR3 1333 dengan Intel
- Kapasitas paling banyak: 16GB
- Mendukung Intel
Intel
Alur Ekspansi
- 1 x slot PCI Express 3.0 x16
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
Dengan Intel
didukung.
- 1 x PCI Express 2.0 x1 slot
Diagram
* Intel
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
- Mendukung Intel
Sync Video 2.0, Intel
Technology, Intel
dengan Intel
- Mendukung Intel
Sync Video, Intel
Technology, Intel
Vector Extensions (AVX) dengan Intel
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB dengan Intel
Ingatan sama Max. 1759MB dengan Intel
CPU.
ASRock H61M-DG3/USB3 Motherboard
®
TM
Core
i7 / i5 / i3 Generasi ke-2 dalam
®
®
H61
®
Rapid Start Technology dan Smart
®
Sandy Bridge CPU)
®
Extreme Memory Profi le (XMP) dengan
®
Ivy Bridge CPU
®
Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
®
HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
TM
InTru
3D, Intel
®
TM
Insider
, Intel
®
Ivy Bridge CPU
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
TM
InTru
3D, Intel
®
HD Graphics 2000/3000, Intel
Turbo Boost 2.0
®
Ivy Bridge CPU,
®
Ivy Bridge CPU.
®
Quick
®
Clear Video HD
®
HD Graphics 2500/4000
®
Quick
®
Clear Video HD
®
Advanced
®
Sandy Bridge CPU
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge
®
Ivy Bridge CPU.
®
Sandy Bridge
135
Publicidad
