ASROCK Z370 Pro4 Manual De Instrucciones página 154

Idiomas disponibles

1.2 規格

• ATX 尺寸

平台

• 固態電容設計

• 支援第 8 代 Intel® Core

CPU

• Digi Power design

• 10 電源相位設計

• 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術

• 支援 Intel® K 系列未鎖頻 CPU

• 支援華擎 BCLK 全域電壓超頻

• Intel® Z370

晶片組

• 雙通道 DDR4 記憶體技術

記憶體

• 4 x DDR4 DIMM 插槽

• 支援 DDR4 4266+(OC)*/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/

* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。(http://

www.asrock.com/)

* 第 8 代 Intel® CPU 支援最高 2133 DDR4。

• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組 ( 於非 ECC 模式下運作 )

• 最大系統記憶體容量： 64GB

• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

• 15μ 特厚鍍金插槽

• 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE2：x16 模式；PCIE4：x4

擴充插槽

* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟

* 若已佔用 PCIE5 插槽或 PCI 插槽，PCIE4 插槽將以 x2 模式

執行。

• 3 x PCI Express 3.0 x1 插槽 (Flexible PCIe)

• 1 x PCI 插槽

• 支援 AMD Quad CrossFireX

• 1 x M.2 插座 (Key E)，支援 Type 2230 WiFi/BT 模組

3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/

2400/2133 非 ECC、無緩衝記憶體

模式 )*

處理器 (Socket 1151)

及 CrossFireX

Z370 Pro4

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