Dell Inspiron 5584 Manual De Servicio página 4

Requisitos previos................................................................................................................................................................ 31
Procedimiento.......................................................................................................................................................................31
Capítulo 13: Colocación de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 33
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 33
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................34
Capítulo 14: Extracción del ventilador............................................................................................. 35
Procedimiento......................................................................................................................................................................35
Capítulo 15: Colocación del ventilador............................................................................................. 36
Procedimiento......................................................................................................................................................................36
Capítulo 16: Extracción de la unidad de estado sólido/Intel Optane.................................................... 37
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 37
Capítulo 17: Reemplazo de la unidad de estado sólido/Intel Optane....................................................40
Procedimiento para mover el montaje de tornillos M.2.................................................................................................. 40
Procedimiento.......................................................................................................................................................................41
Capítulo 18: Extracción de la unidad de disco duro............................................................................44
Requisitos previos................................................................................................................................................................44
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 44
Capítulo 19: Colocación de la unidad de disco duro........................................................................... 47
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 47
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................48
Capítulo 20: Extracción de los altavoces..........................................................................................49
Requisitos previos................................................................................................................................................................49
Procedimiento......................................................................................................................................................................49
Capítulo 21: Colocación de los altavoces..........................................................................................50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................50
Capítulo 22: Extracción de la superficie táctil...................................................................................51
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 51
Procedimiento.......................................................................................................................................................................51
Capítulo 23: Colocación de la superficie táctil.................................................................................. 53
Procedimiento......................................................................................................................................................................53
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................54
Capítulo 24: Extracción del disipador de calor..................................................................................55
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 55
Procedimiento......................................................................................................................................................................55
4 Tabla de contenido