ASROCK X570S PG Riptide Manual De Instrucciones página 145

1.2 Specyfikacje
• Współczynnik kształtu ATX
Platforma
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa procesorów serii AMD AM4 Socket Ryzen
CPU
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 10 Power Phase Design
Chipset • AMD X570
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Seria CPU AMD Ryzen (Vermeer) z obsługą DDR4 5000+(OC)/
• Seria CPU AMD Ryzen (Matisse) z obsługą DDR4 5000+(OC)/
• Seria APU AMD Ryzen (Renoir) z obsługą DDR4 5000+(OC)/
• Seria CPU AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) z obsługą DDR4
4000 G i 5000
4933(OC)/4866(OC)/4800(OC)/4733(OC)/4666(OC)/ 4600(OC)/
4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266 (OC)/4200(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć
niebuforowana*
4933(OC)/4866(OC)/4800(OC)/4733(OC)/4666(OC)/ 4600(OC)/
4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266 (OC)/4200(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć
niebuforowana*
4933(OC)/4866(OC)/4800(OC)/4733(OC)/4666(OC)/ 4600(OC)/
4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266 (OC)/4200(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC i nie-ECC, pamięć
niebuforowana*
3600+(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC i
nie-ECC, pamięć niebuforowana*
X570S PG Riptide
TM
2000, 3000,
143