Publicidad
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
подсистема
• 17,0 х 17,2 см
• Поддержка процессоров 8
1151)
• Поддерживаются ЦП мощностью до 65 Вт.
• Система питания 5
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
®
• Intel
H310
• Двухканальная память DDR4
• 2 слота DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2666/2400/2133 без ECC.
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2, Intel® InTru
TM
HD, Intel® Insider
, Intel® UHD Graphics
• DirectX 12
• Программно-аппаратное кодирование-декодирование:
AVC/H.264, HEVC/H.265 8 бит, HEVC/H.265 10 бит, VP8,
VP9 8 бит, VP9 10 бит (только декодирование), MPEG2,
MJPEG, VC-1 (только декодирование)
• Максимальный объем общей памяти 1024 МБ
го
поколения Intel® Core
TM
3D, технология Intel® Clear Video
H310D4-P1
TM
(Socket
61
Publicidad
