Publicidad
1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Гнезда
расширения
Графическая
система
68
• Форм-фактор Mini-ITX
• Использование твердотельных конденсаторов
• High Density Glass Fabric PCB
• Поддержка процессоров нового 4-го и 4-го поколения
TM
Intel® Core
i7/i5/i3/Xeon®/Pentium®/Celeron® (Разъем 1150)
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H81
• Двухканальная память DDR3
• 2 х гнездо DDR3 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR3 1600/1333/1066 Non-
ECC Unbuffered
• Максимальный объем системной памяти: 16 Гб
(см. «ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
• 1 x PCI Express 2.0 x16 гнезд
• 1 x вертикальный разъем Half Mini-PCI Express: Для
модуля WiFi
• Поддержка выходных сигналов Intel® HD Graphics Built-
in Visuals и VGA возможна только при использовании
процессоров со встроенными графическими
процессорами.
• Поддержка Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video с AVC, MVC (S3D) и MPEG-2 Full HW Encode1,
TM
Intel® InTru
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel®
TM
Insider
, Intel® HD Graphics 4400/4600
• Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
• Максимальный объем совместно используемой памяти:
1792 Мб
• Три выхода VGA: D-Sub, DVI-D и HDMI
• Поддержка технологии HDMI с максимальным
разрешением до 1920x1200 при 60 Гц
• Поддержка DVI-D с максимальным разрешением до
1920x1200 при 60 Гц
• Поддержка D-Sub с максимальным разрешением до
1920x1200 при 60 Гц
Publicidad
