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sistemas más sencillos de utilizar. Las unidades TF 1700 y TF 2700 son sistemas
semiautomatizados controlados mediante software que requieren un ordenador
Pentium® 4 con sistema operativo Windows XP® Professional. El exclusivo
paquete de software que se suministra de serie ofrece mucho más que una simple
interfaz de operador. El avanzado sistema de visión y posicionamiento de alta
precisión de las estaciones de retrabajo BGA de PACE amplía rápidamente aun
los componentes más pequeños para facilitar la alineación. Las unidades TF 1700
y TF 2700 utilizan una combinación de calentamiento convectivo superior acoplado
con un potente sistema de calentamiento inferior mediante IR para ofrecer un
proceso de calentamiento efectivo y reproducible.
c. Económicos y fáciles de usar, los sistemas de retrabajo BGA de PACE ofrecen una
funcionalidad BGA/CSP de gama alta y se colocan a la vanguardia de otras
unidades de retrabajo más voluminosas y costosas, al ofrecer un rendimiento sin
par a un precio asequible.
d. FUNCIÓN DE REFLUJO
i. Su capacidad de programación y control del proceso sin parangón
aseguran una instalación correcta y reproducible.
ii. El potente calentador superior de 1200 vatios de alta respuesta, con
control de temperatura en bucle cerrado, junto con el contrastado diseño
de boquilla aseguran una distribución uniforme de la temperatura durante
el calentamiento.
iii. El calentador inferior de alta potencia permite un reflujo satisfactorio y
reproducible a temperaturas más bajas y seguras.
iv. Los perfiles se programan a través del software para PC.
v. Crear el perfil perfecto es fácil gracias al ajuste en tiempo real de los
parámetros de perfil desde el PC.
vi. Almacenamiento y recuperación de un número infinito de perfiles.
vii. Incluye dos perfiles predefinidos que se usan como punto de partida en el
desarrollo de perfiles personalizados.
viii. Autónomo, no requiere suministro externo de aire ni conexiones para
vacío. También se puede usar con N
externa.
ix. Cabeza de reflujo motorizada semiautomatizada.
x. Cuatro entradas de sensor termopar aseguran el éxito en el desarrollo y la
monitorización de perfiles.
xi. Ventilador externo para enfriar la PCB y el componente por debajo de la
temperatura de fusión de la soldadura tras el reflujo.
e. FUNCIÓN DE ALINEACIÓN Y COLOCACIÓN
i.
Una herramienta de precisión activada por vacío, situada en el bloque del
calentador, sostiene el componente para su colocación.
ii.
Sistema de visión con superposición (VOS) en color de alta resolución, con
cámara en color y prisma dicroico. El VOS no requiere calibración periódica,
eliminando los costosos tiempos de inactividad y la frustración del operador.
iii.
Cámara en color con zoom de 72 aumentos y funcionalidad de enfoque
automático.
iv.
Sistema de iluminación con LEDs blancos "ultrabrillantes" para un máximo
contraste de las huellas y las bolas de soldadura del componente.
v.
Controles de iluminación independientes para el componente y la PCB, para
maximizar el contraste de la superposición.
vi.
El cárter retráctil de la óptica protege el VOS de la suciedad y la
contaminación.
vii.
Coloca con precisión cualquier encapsulado de tipo array de hasta 65 mm
(2,5") de lado y desde tan sólo 1 mm (0,04") de lado.
www.paceworldwide.com
Manual de operación del sistema
suministrado desde una fuente
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