Colocación del ensamblaje del disipador de
NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Una alineación incorrecta del disipador de calor puede provocar daños en la placa base y en el
procesador.
NOTA:
La grasa térmica original se puede reutilizar si la placa base y el ventilador originales se vuelven a instalar juntos.
Si sustituye la placa base o el ventilador, utilice la grasa térmica incluida en el kit para garantizar que se consigue la
conductividad térmica.
Temas:
•
Procedure
•
Post-requisites
Procedure
1. Align the screw holes on the heat-sink assembly with the screw holes on the system board.
2. Replace the screws that secure the heat-sink assembly to the system board.
3. In sequential order, as indicated on the heat-sink assembly, tighten the captive screws that secure the heat-sink assembly to
the system board.
4. Connect the fan cable to the system board.
Post-requisites
1. Replace the
system-board
2. Replace the battery.
3. Replace the
base
cover.
4. Replace the
optical
drive.
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Colocación del ensamblaje del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad
assembly.
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calor