ASROCK B75M-DGS R2.0 Manual Del Usuario página 50

Spesifi kasi
Podium
CPU
Grup Chip
Ingatan
Alur Ekspansi
Diagram
50
- Faktor Form Mikro ATX
- Desain All Solid Capacitor
® TM
- Mendukung Intel Core
dalam Paket LGA1155
- Menggunakan Teknologi Intel
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
®
- Intel B75
®
- Menggunakan Intel Small Business Advantage
®
- Mendukung Intel Rapid Start Technology dan Smart
Connect Technology
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel
®
DDR3 1333 dengan Intel
- Kapasitas paling banyak: 16GB
®
- Mendukung Intel Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2
- 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode)
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
®
Dengan Intel Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
didukung.
- 1 x PCI slot
®
* Intel HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
®
- Mendukung Intel HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
Sync Video 2.0, Intel InTru
® TM
Technology, Intel Insider
®
dengan Intel Ivy Bridge CPU
®
- Mendukung Intel HD Graphics Built-in Visuals: Intel
® TM
Sync Video, Intel InTru
®
Technology, Intel HD Graphics 2000/3000, Intel
Vector Extensions (AVX) dengan Intel
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel
CPU
- Ingatan sama Max. 1760MB dengan Intel
Ingatan sama Max. 1759MB dengan Intel
CPU.
ASRock B75M-DGS R2.0 Motherboard
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
Turbo Boost 2.0
®
Ivy Bridge CPU,
Sandy Bridge CPU)
®
Ivy Bridge CPU.
®
TM ®
3D, Intel Clear Video HD
®
, Intel HD Graphics 2500/4000
®
®
3D, Intel Clear Video HD
®
Advanced
®
Sandy Bridge CPU
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge
®
Ivy Bridge CPU.
®
Sandy Bridge
Quick
Quick