Publicidad
Idiomas disponibles
Idiomas disponibles
Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
подсистема
34
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
(Socket 1151)
• Поддерживаются ЦП мощностью до 95 Вт.
• Система питания 4
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H370
• Двухканальная память DDR4
• 2 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2666/2400/2133 без ECC.
• Максимальный объем ОЗУ: 64 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 1 слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 слот PCI Express 3.0 x1
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2, Intel® InTru
TM
HD, Intel® Insider
, Intel® UHD Graphics
• DirectX 12
• Программно-аппаратное кодирование-декодирование:
AVC/H.264, HEVC/H.265 8 бит, HEVC/H.265 10 бит, VP8,
VP9 8 бит, VP9 10 бит (только декодирование), MPEG2,
MJPEG, VC-1
• Три видеовыхода: D-Sub, DVI-D и HDMI
• Поддержка работы с тремя мониторами
• Поддержка HDMI 1.4 с максимальным разрешением до 4K
× 2K (4096x2160) при частоте обновления 30 Гц
го
го
и 9
поколения Intel® Core
TM
3D, технология Intel® Clear Video
TM
Publicidad
