MAGICPLATE
0
INSTALLATION DE LA MAGICPLATE""
OPTION 1 Retirez le papier a l'arriere de la pellicule de
protection comme indiq� avec Jes ongletsd'enlevement, et
posez-/a sur l'appareil (A). Remarque: Le pellicule de pro-
tection doit etre utilise /ors de f'application de MAGICPLAJ?C
directement a l'aniere de votre appareil. Utilisez seulement la
pellicufe si vous montez fa plaque directement sur l'appareif
Retirez la bande adhesNe de la plaque metaf/ique et fixez la
0
plaque sur la pelficule de protection surl'appareif (BJ.
Emplacement de MAG/CPL.Are-:' pour /es telephones
intelligents avec la recharge
If:\ OPTION 2 Flxez le c6te adheslf de
U directement au dos du bottler.
e,._ OPTION 3 Fixez le COtei adhesif de fa plaque de tnetal ii
t;;,,I l'interieur du boifier, entre l'appareil et l'int8rieur du bottier. La
plaque va adherer au support magfletique via le panneau arriere
du boitier. REMARQUE: Si vous choisissez de ne pas fixer la
plaque de metal sur /'apparel/ au au easier, veu/1/ez lalsser le dos
adhesif en place. Positionnez la plaque entre l'appareil et l'interieur
du boirier avec la surface de metal faisant face au boitier.
Use a thin plastic card to carefully lift the metal plate from the mounting surface. Slowly lift up and remove the metal
plate.
not use any heat or liquids to remove the plate, due to risk of damaging your phone or dash. Contact
Do
Scosche Customer Service for any additional assistance at 800.363.4490
ENLEI/ER MAGICPLATE"'
Utilisez une carte mince en plastique pour sou/ever soigneusement
le plaque de metal de fa surlace de montage. Soulevez Jentement
puis enlevez le plaque de metal.
ou de llquldes pour di/miner la plaque, en raison du rlsque
d'endommager votra tdlephone. Contactez le service a la
de Scosche pour touts assistance suppldmentalra au
c/ientiNe
800.363.4490 Ext. 1 ou customerservlce@scosche.com.
™
INSTALLATION
fil Qi.
sans
plaque de metal
la
REMOVING MAGICPLATE
pas ut/llser de chaleur
Ne
0
INSTALACl6N DE MAGICPLATE""
OPCION 1 Remueva la parte posterior de la pelfcula protectora
se muestra en las pestaliasde remoci6n, y col6quelaen
como
el dispositiv (A), Nota: La pelicu/a protectora debo usar al
aplicar MAGICPLATE™ directamente a
dispositivo. Use (micamentela pelicula sie esta instalando la placa
directamente en el dispositivo. Use Unicamentela pelicula si esta
instalando la p/aca directamente en el dispositiv. Remueva el
pape/ de la pa,te adhesiva de
en la pelfcula protectora del dispositivo (B)
O
Colocacion MAGICPLATE"' para tel6fonos
inteligentes de carga ina/Ambrica con Qi.
11':\0PC/ON 2 Fije el /ado adhesivo de la p/aca meta!ica
U directamente en
parte de alias de la cubierta.
la
L:"t..
OPC/6N
3
Fije el /ado adhesivo de la p/aca metBlica al interior
� de
cubierta, entre el dispositivo y el interior de
la
La placa se adherira al montaje magnetico a traves del panel
posterior de la cubierta. NOTA: Si elige no fijar la placa metalica
al dispositivo o a la cubierta, deja el protector de/ adhesWo en
/ugar. Coloque la p/aca entre el dispositivo y el interior de la
su
cubierta con la superlicie de metal contra fa cubierta.
™
Ext.
customerservice@scosche.com.
1 or
PARA REMOVER MAG/CPLATE""
Use una tarjeta de p/Bstico delgada para /evantar cuidadosamente
la p/aca metalica. Leva/Jtelo /entamente y remLJevalo la placa me
talica. No utilice ca/or o lfquidos para remover la placa, debido
al riesgo de ctanar el teldfono. Pongase
Servicio de Atenci6n al Clients de Scosche para cualquier
asistencia adicional al 800.363.4490 Ext. 1
o
customerserviceOscosce.com.
parte posterior de su
la
placa metalica y co/oque
p/aca
la
la
cubierta.
la
en
contacto con el