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y dinámica de acceso aleatorio DDR4 son diferentes, tanto de la SDRAM como de la DDR, para impedir que el usuario instale el tipo de
memoria incorrecto en el sistema.
DDR4 necesita un 20 por ciento menos o simplemente 1,2 voltios, en comparación con DDR3 que requiere 1,5 voltios de energía eléctrica
para funcionar. DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo que le permite al dispositivo host ingresar en modo
de espera sin necesidad de actualizar su memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de energía en modo
de espera entre un 40 y un 50 por ciento.
Detalles de DDR4
Existen sutiles diferencias entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, como se indica a continuación.
Diferencia en la hendidura de la clave
La hendidura de la clave en un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta de la hendidura de la clave en un módulo DDR3.
Ambas hendiduras se encuentran en el borde de inserción pero la ubicación de la hendidura en el DDR4 es ligeramente diferente, a fin de
evitar que el módulo se instale en una placa o plataforma incompatible.
Ilustración 1. Diferencia de hendiduras
Aumento del grosor
Los módulos DDR4 son un poco más gruesos que los DDR3, para alojar más capas de señales.
Ilustración 2. Diferencia de grosor
Borde Curvo
Los módulos DDR4 cuentan con un borde curvo para ayudar en la inserción y aliviar la tensión en el PCB durante la instalación de la
memoria.
Ilustración 3. Borde Curvo
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Tecnología y componentes
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