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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente d'ex-
pansion
46
• Facteur de forme ATX
• Prend en charge les 7
TM
Intel® Core
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 10 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K
Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel
®
Z270
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
3866+(OC)*/3733(OC)/3600(OC)/3200 (OC)/2933(OC)/28
00(OC)/2400**/2133
* La fréquence mémoire 3866+(OC) peut uniquement être
atteinte lorsqu'un unique module mémoire est installé (mémoire
à canal unique).
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://
www.asrock.com/)
ème
** 7
Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 2400
ème
en natif ; la 6
Génération de CPU Intel® prend en charge
DDR4 2133 par surcadençage.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64 Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE6 :Simple
en mode x16 (PCIE2) ; double en mode x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4) ; triple en mode x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4
(PCIE6))*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
et CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules
WiFi/BT type 2230
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE2)
ème
ème
et 6
Générations de processeurs
TM
, 3-Way
TM
TM
TM
et SLI
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