Publicidad
1.2. Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
84
• Форм-фактор ATX
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-о и 6-го поколений.
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Intel
®
Z270
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 3866+(OC)*/3733(O
C)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2400**/2133
не относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Тактовая частота памяти 3866+(OC) может быть
достигнута, только если установлен один модуль памяти
(одноканальная память).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
** ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4-
2400 без разгона; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 2133 посредством разгона.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 3 x PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE6:один x16
(PCIE2); два x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4); три x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4) / x4 (PCIE6))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 3 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
• 15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE2)
TM
7/i5/i3/
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
TM
и SLI
TM
Publicidad
