1.2. Технические характеристики
• Форм-фактор Micro ATX
Платформа
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
ЦП
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Intel® Z270
Чипсет
• Двухканальная память DDR4
Память
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
* Тактовая частота памяти 3600+(OC) может быть
достигнута, только если установлен один модуль памяти
(одноканальная память).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте AS-
Rock. (http://www.asrock.com/)
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
Гнезда
расширения
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 2 x PCI Express 3.0 x1 гнезд (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
множителем
3600+(OC)*/3200(OC)/2933(OC)/2800 (OC)/2400**/2133 без
ECC
отличном от ЕСС)
PCIE4:режим x4)*
TM
7/i5/i3/Pentium®/
TM
TM
и CrossFireX
Z270M Pro4
67