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ASROCK H170 Pro4/Hyper Manual Del Usuario página 30

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  • MEXICANO, página 62
1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
Grafikkarte
28
• ATX-Formfaktor
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
• Digipower-Design
• 10-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Unterstützt ASRock-Hyper-BCLK-Engine
• Intel
®
H170
• Unterstützt Intel® Small Business Advantage 4.0
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 2133 non-ECC, ungepufferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2:x16-Modus;
PCIE4:x4-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 3 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• Integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
• Unterstützt integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung:
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-
2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Technology, Intel® Insider
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Max. geteilter Speicher: 1792 MB
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM
und CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD
TM
, Intel® HD Graphics 510/530
TM

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