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ASROCK H170 Pro4/Hyper Manual Del Usuario página 63

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  • MEXICANO, página 62
1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
• Factor de forma ATX
• PCB de fibra de vidrio de alta densidad
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
Pentium®/Celeron® (zócalo 1151) de la 6ª generación
• Diseño Digi Power
• Diseño de fase de alimentación 10
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Compatible con overclocking de rango completo BCLK de
ASRock
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock
• Intel® H170
• Compatible con Intel® Small Business Advantage 4.0
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x Ranuras DIMM DDR4
• Compatible con memoria no-EEC, sin búfer DDR4 2133
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• 2 x Ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modo x16;
PCIE4:modo x4)*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de
arranque
• 3 ranuras PCI Express 3.0 x1 (PCIe flexible)
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• La Tecnología visual integrada de gráficos HD de Intel® y las
salidas de VGA son compatibles únicamente con procesadores
con GPU integrado.
• Compatible con la Tecnología visual integrada de gráficos
HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D)
y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria compartida máxima: 1792MB
H170 Pro4/Hyper
TM
i7/i5/i3/
TM
TM
y CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
61

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