Especificaciones - ASROCK X570 AQUA Manual De Instrucciones

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
104
• Factor de forma EATX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite los procesadores AM4 Ryzen™ serie 2000 y 3000 con
zócalo AMD
• PWM digital IR
• Diseño de 14 fases de alimentación
• AMD X570
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD (Matisse) admiten memoria sin búfer
DDR4 5000+(OC)/4933(OC)/4866(OC)/4800(OC)/4733(OC)
4666(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC *
• Las CPU de la serie AMD (Pinnacle Ridge) admiten memoria sin
búfer DDR4 3600+(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/
2133 ECC y no ECC*
• Las CPU de la serie AMD (Picasso) admiten memoria sin búfer
no ECC DDR4 3466+ (OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133*
* Para CPU de la serie Ryzen (Picasso), ECC solamente se admite con
CPU PRO.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 28 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
• 3 ranuras PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE4/PCIE6: una a x16
(PCIE1); doble a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); triple a x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE4) / x4 (PCIE6))*