Technische Daten - ASROCK X99 Extreme3 Manual De Instrucciones

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweite-
rungss-
teckplatz
32
• ATX-Formfaktor
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt Intel® Core™ i7- und Xeon®-18-Kern-
Prozessorenfamilie für LGA 2011-3-Socket
• Digipower-Design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
• Intel® X99
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400
(OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, ungepuferter
Speicher
* Weitere Informationen inden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://
www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-lose RDIMM (Registered-DIMM)
• Unterstützt DDR4 ECC, ungepuferter Speicher/RDIMM mit
Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-Serie im LGA 2011-3-Sockel
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1 im x16-Modus;
PCIE3 im x16-Modus)
* Bei Installation einer CPU mit 28 Lanes arbeiten PCIE1/PCIE3
mit x16/x8.
• 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE4:x4-Modus)
• 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze
• Unterstützt AMD
TM
TM
CrossFireX und CrossFireX
• NVIDIA® Quad SLI
TM
• 15-μ-Goldkontakt in VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1 und
PCIE3)
TM
Quad CrossFireX , 3-Way
TM
TM
und SLI