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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
64
• EATX-Formfaktor
• 8-Layer-PCB
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt Intel® Core
10. Generation und höher
• Digi Power design
• 16-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max 3.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine III
®
• Intel
Z490
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 4700+(OC)*/4666/4600/4500/4400/4333/4266
(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC,
ungepufferter Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im
non-ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 3 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE4/PCIE5:
einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4);
dreifach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE5))*
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der
TM
(i5/i3),
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