1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
112
• Factor de forma EATX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite procesadores Intel® Core
posteriores (zócalo 1200)
• Digi Power design
• Diseño de 16 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Compatible con overclocking de rango completo BCLK de ASRock
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock III
®
• Intel
Z490
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x Ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria sin búfer DDR4 4700+(OC)*/4666/4600/4500/
4400/4333/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 no
ECC
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core
Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 3 x Ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4/PCIE5: una a x16
(PCIE1); doble a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE4); triple a x8 (PCIE1) / x8
(PCIE4) / x4 (PCIE5))*
TM
ª
de la 10
generación y
TM
(i5/i3),