Extracción De La Placa Base Secundaria De Audio; Requisitos Previos; Procedimiento - Dell XPS 15 Manual De Servicio

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Extracción de la placa base secundaria de
NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en
regulatory_compliance.
Temas:

Requisitos previos

Procedimiento

Requisitos previos
1. Extraiga la
cubierta de la
base.
2. Extraiga la
batería (longitud media)
3. Extraiga la
tarjeta
inalámbrica.
4. Siga el procedimiento del paso 1 al paso 4 en
5. Extraiga la
unidad de estado sólido (longitud media)
6. Extraiga los ventiladores.
7. Extraiga el
ensamblaje del disipador de
8. Extraiga los
módulos de
memoria.
9. Extraiga la
placa
base.
Procedimiento
1. Extraiga los dos tornillos (M2x3) que fijan la placa base secundaria de audio a la placa base.
2. Levante la placa base secundaria de audio para extraerla de la placa base y dele la vuelta.
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de
o la
batería (longitud
completa).
Extracción de la unidad de disco
o la
unidad de estado sólido (longitud
calor.
www.dell.com/
duro.
completa).
Extracción de la placa base secundaria de audio
27
audio
49

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Xps 15 9560

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