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ASROCK H370M Pro4 Manual De Instrucciones página 144

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1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
142
• Micro ATX 尺寸
• 固態電容設計
• 支援第 8 代 Intel® Core
• Digi Power design
• 10 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術
• Intel® H370
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 2666/2400/2133 非 ECC、無緩衝記憶體
• 援 ECC UDIMM 記憶體模組 ( 於非 ECC 模式下運作 )
• 最大系統記憶體容量: 64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ 特厚鍍金插槽
• 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE1/PCIE4:單 x16 (PCIE1);
雙 x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* 若已佔用 PCIE2,PCIE4 將會降級成 x2 模式。
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 2 x PCI Express 3.0 x1 插槽 (Flexible PCIe)
• 支援 AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 插座 (Key E),支援 Type 2230 WiFi/BT 模組及 Intel®
CNVi ( 整合式 WiFi/BT)
TM
處理器 (Socket 1151)
TM
TM
及 CrossFireX

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