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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
64
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
a
• Compatible con la 8
(Socket 1151)
• Digi Power design
• Diseño de 10 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H370
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria sin búfer DDR4 2666/2400/2133 no ECC.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 2 x ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: simple a x16
(PCIE1); dual a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Si la ranura PCIE2 está ocupada, PCIE4 se degradará al modo
x2.
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 2 x ranuras PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 Socket (Tecla E), es compatible con los módulos WiFi/
BT tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
generación de procesadores Intel® Core
TM
y CrossFireX
TM
TM
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