Tabla de contenido
Publicidad
1.2 Технические характеристики
• Форм-фактор Micro ATX
Платформа
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
• Поддержка процессоров 8
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
• Intel® H370
Память
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 2666/2400/2133 не
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слот
• 2 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE4: одинарный при
расширения
* Если слот PCIE2 занят, слот PCIE4 перейдет в режим x2
при.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 x слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
1151)
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
отличном от ЕСС)
x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
CNVi (встроенные WiFi/BT)
го
поколения Intel® Core
TM
TM
и CrossFireX
H370M Pro4
TM
(Socket
75
Publicidad
Tabla de contenido
