Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafis
158
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 15 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Mendukung ASRock Hyper BCLK Engine
• Intel® B660
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung memori DDR4 non-ECC, tanpa buffer hingga
5333+(OC)*
* Mendukung DDR4 3200 secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
CPU:
• 1 x Slot PCIe 4.0 x16 (PCIE1), mendukung mode x16*
Chipset:
• 1 x Slot PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
• 1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
WiFi BT PCIe dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
TM
Gen ke-12 (LGA1700)