1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
48
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Alimentation à 15 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK ASRock
• Intel® B660
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prise en charge des mémoires DDR4 non-ECC, sans tampon et
jusqu'à 5333+(OC)*
* Prend en charge la DDR4 3200 de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 128GO
Processeur :
• 1 x Fente PCIe 4.0 x16 (PCIE1), prend en charge le mode x16*
Chipset :
• 1 x Fent PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les emplacements
modules WiFi/BT type 2230, WiFi PCIe et Intel® CNVi (WiFi/BT
intégré)
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
ème
génération Intel® Core
TM