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Idiomas disponibles
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1.2 Spécifications
• Facteur de forme Micro ATX
Plateforme
• Conception à condensateurs solides
• PCB cuivre 2 onces
• Prend en charge les processeurs 12
Processeur
• Digi Power design
• Alimentation à 9 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
Chipset
• Technologie mémoire double canal DDR5
Mémoire
• 4 x fentes DIMM DDR5
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR5 jusqu'à
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d' A SRock pour de plus amples informations. (http://www.asrock.
com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 128GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fente d'ex-
Processeur :
• 1 x Fente PCIe 5.0 x16 (PCIE1), prend en charge le mode x16*
pansion
Chipset :
• 1 x Fent PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les emplacements
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1)
(LGA1700)
6400+(OC)*
1DPC 1R jusqu'à 6400+ MHz (OC), 4800 MHz nativement.
1DPC 2R jusqu'à 6000+ MHz (OC), 4 400 MHz nativement.
2DPC 1R jusqu'à 4800+ MHz (OC), 4 000 MHz nativement.
2DPC 2R jusqu'à 4800+ MHz (OC), 3 600 MHz nativement.
modules WiFi/BT type 2230, WiFi PCIe et Intel® CNVi (WiFi/BT
intégré)
B660M Pro RS/D5
ème
génération Intel® Core
TM
53
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