1.2 Especificaciones
• Factor de forma Micro ATX
Plataforma
• Diseño de condensador sólido
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Compatible con la 12
CPU
• Digi Power design
• Diseño de 9 fases de alimentación
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
Conjunto de
chips
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR5
Memoria
• 4 ranuras DDR5 DIMM
• Admite memoria DDR5 no ECC, sin búfer de hasta 6400+(OC)*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 3.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
CPU:
• 1 x ranuras PCIe 5.0 x16 (PCIE1), admite el modo x16*
expansión
Conjunto de chips:
• 1 x ranuras PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
• 1 x Zócalo M.2 (Clave E), es compatible con los PCIe WiFi módulos
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• Contacto 15μ Gold en ranura VGA PCIe (PCIE1)
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
Gráficos
a
generación de procesadores Intel® Core
(LGA1700)
1DPC 1R Hasta 6400+ MHz (OC), 4800 MHz de forma nativa.
1DPC 2R Hasta 6000+ MHz (OC), 4400 MHz de forma nativa.
2DPC 1R Hasta 4800+ MHz (OC), 4000 MHz de forma nativa.
2DPC 2R Hasta 4800+ MHz (OC), 3600 MHz de forma nativa.
WiFi/BT tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
B660M Pro RS/D5
TM
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