ASROCK CML-HDV/M.2 TPM R2.0 Manual De Instrucciones página 137

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafik
146
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Generasi ke-10 Intel® Core
• Desain 5 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H370
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 2 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC, memori
tanpa buffer
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core (i9/i7) mendukung DDR4 hingga 2933; Core
Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga 2666.
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x16
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x1
• 1 x Soket M.2 (Kunci E), mendukung modul WiFi tipe 2230
WiFi/BT PCIe
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Mendukung Intel® UHD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D) dan MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
Intel® Insider , Intel® UHD Graphics
• DirectX 12
TM
3D, Intel® Clear Video HD Technology,
TM
(Soket 1200)
TM
(i5/i3),