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Procedimiento
Paso 1. Tire ligeramente de las unidades y los rellenos de las bahías para que se separen de la placa
posterior.
Paso 2. Levante la placa posterior.
Figura 23. Extracción de la placa posterior de la unidad de 2,5 pulgadas
Después de finalizar
Si se le indica que devuelva el componente o dispositivo opcional, siga todas las instrucciones del embalaje
y utilice los materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.
Extracción de la placa posterior de la unidad de intercambio en caliente EDSFF
Utilice esta información para quitar la placa posterior de la unidad de intercambio en caliente EDSFF.
Acerca de esta tarea
Atención:
• Lea "Lista de comprobación de inspección de seguridad" en la página iv y "Directrices de instalación" en
la página 34 para asegurarse de trabajar con seguridad.
• Antes de realizar cambios en las unidades o sus controladores, placas posteriores o los cables,
asegúrese de crear una copia de seguridad de todos los datos importantes que se almacenan en las
unidades.
• Antes de quitar cualquier componente de una matriz RAID (unidad, tarjeta RAID, etc.), cree una copia de
seguridad de toda la información de configuración de RAID.
Nota: Se pueden instalar diferentes tipos de placas posteriores de la unidad de 2,5 pulgadas en el nodo de
cálculo. Por ejemplo, algunas placas posteriores de la unidad de 2,5 pulgadas vienen con la palanca,
mientras que otras no (consulte las ilustraciones que aparecen a continuación). Todos se extraen y se
instalan del mismo modo.
Observe el procedimiento.
Está disponible un video del proceso de instalación y de extracción en Youtube:
www.youtube.com/playlist?list=PLYV5R7hVcs-DPWC2PybM_W7uqak4XbGAx
Procedimiento
62
Guía de configuración del nodo de cálculo ThinkSystem SN550 V2
https://
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