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Opciones de controladora de almacenamiento............................................................................... 102
Directrices de ocupación de la opción de controladora de almacenamiento........................103
Instalación de las opciones de controladora de almacenamiento y módulo FBWC............. 104
Instalación de la batería de Smart Storage.......................................................................... 107
Opción de placa de activación SSD de M.2.................................................................................... 107
Instalación de la placa de activación SSD de M.2................................................................108
Instalación de un módulo SSD en la placa de activación SSD de M.2.................................113
Componente opcional del procesador............................................................................................. 114
Precauciones para la instalación del procesador................................................................. 114
Instalación de la opción de procesador................................................................................ 115
Opción de ventiladores redundantes...............................................................................................122
Directrices de colocación de los ventiladores.......................................................................122
Instalación de la opción de ventilador...................................................................................123
Opciones de memoria..................................................................................................................... 124
Información sobre compatibilidad entre memoria y procesadores....................................... 124
SmartMemory....................................................................................................................... 126
Arquitectura del subsistema de memoria............................................................................. 126
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos.............................................................127
Identificación de los módulos DIMM..................................................................................... 127
Configuraciones de memoria................................................................................................128
Configuración de memoria ECC avanzada................................................................128
Configuración de la memoria auxiliar en línea...........................................................129
Configuración de réplica de memoria........................................................................ 129
Directrices generales de ocupación de ranuras DIMM.........................................................129
Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada.............................................. 129
Directrices de ocupación de la memoria auxiliar en línea..........................................130
Directrices de ocupación de la réplica de memoria................................................... 130
Identificación del tipo de procesador.................................................................................... 130
Instalación de un Módulo DIMM........................................................................................... 130
Opciones de la tarjeta de expansión............................................................................................... 131
Opción de adaptador FlexibleLOM..................................................................................................133
Opción de módulo de gestión de iLO dedicado...............................................................................135
Activación del módulo de gestión de iLO dedicado.............................................................. 136
Dispositivo USB Dual microSD Enterprise Midline de 8 GB............................................................137
Fuente de alimentación redundante opcional..................................................................................137
Instalación de un módulo de entrada de alimentación de CA de conexión en caliente........138
Instalación de un módulo de entrada de alimentación de CC de conexión en caliente....... 139
Información de HP Trusted Platform Module...................................................................................145
Trusted Platform Module (TPM): Restricciones de importación de China............................ 146
Directrices de instalación del HP Trusted Platform Module..................................................146
Instalación de Trusted Platform Module............................................................................... 146
Instalación de la placa del Trusted Platform Module................................................. 147
Conservación de la clave o contraseña de recuperación.......................................... 149
Activación del Trusted Platform Module.....................................................................149
Cableado...................................................................................................151
Información general sobre el cableado........................................................................................... 151
Cableado de dispositivos de almacenamiento................................................................................ 151
Cableado de los alojamientos de unidades SAS/SATA LFF frontales de conexión en
caliente de 24 compartimentos.............................................................................................151
Cableado de los alojamientos de unidades SAS/SATA SFF frontales de conexión en
caliente de 48 compartimentos.............................................................................................152
Cableado del alojamiento de unidades SAS/SATA LFF posterior de conexión en
caliente de cuatro compartimentos.......................................................................................153
Contenido
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