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Modificación de los parámetros de la placa de
lavado
Para alinear el cabezal de lavado del DSX, las puntas de las púas de lavado deben
alinearse con la base del dispositivo de lavado, cuando el módulo de lavado esté
en situación de espera (Standby).
Para modificar los parámetros de la placa de lavado:
1.
Utilice una microplaca del tipo para el que deba alinearse el dispositivo
de lavado.
2.
Extraiga el soporte de placas del dispositivo de lavado y, con mucho
cuidado, coloque la microplaca en el soporte.
3.
Devuelva el soporte de placas a su posición.
4.
Seleccione Edit Washer Plates... en el menú Tools. Aparecerá el
cuadro de diálogo Edit Washer Plate Settings (Figura 23).
5.
Pulse New y escriba un nombre correspondiente al tipo de placa para
el que se están especificando los parámetros de lavado.
O bien: Si se están modificando los parámetros de una placa que ya
está definida, seleccione esa placa en el panel Plates Currently
Defined.
6.
Pulse el botón Show, situado frente al campo Dispense Height, para
situar el cabezal de lavado en la posición correspondiente a la altura de
dispensación.
!
Nota: En la página 17 se describen las posiciones de la
altura de lavado.
7.
Si hace falta cambiar la altura de dispensación, escriba el nuevo valor
en el campo Dispense Height.
8.
Pulse el botón Show, situado frente al campo Dispense Height, para
situar el cabezal de lavado en la nueva posición correspondiente a la
altura de dispensación.
9.
Repita los pasos 7 y 8 hasta que la altura de dispensación sea
correcta.
46
Sistema DSX™. Manual de instrucciones
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