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NOTA:
Antes de volver a instalar los componentes, se deben limpiar a fondo los colectores de la placa. Se
puede utilizar un taladro eléctrico manual con un cepillo de alambre de latón o cincel de latón.
Esto evitará arañazos innecesarios.
8.
Colocar las conexiones con tapones nuevos.
9.
Hacer una prueba de presión de los circuitos de refrigeración para comprobar que no hay
fugas de refrigerante.
¡ADVERTENCIA!
Utilizar protección ocular y facial adecuada según las recomendaciones de las normas
ABMA (American Brush Manufactures Association) y ANSI (American National Standards
Institute) de acuerdo con ANSI Z87.1 "Protección ocular y facial en el trabajo", ANSI B165.1 y
ANSI B165.2 "Requisitos de seguridad – Cepillos eléctricos".
¡ADVERTENCIA!
Peligro de ahogamiento: peligro de lesiones graves. Utilizar un aparato de respiración
apropiado como protección cuando se use un cepillo de alambre de latón. Consultar la hoja
de datos de seguridad de materiales (HDSM) del proveedor de resina. Se recomienda, como
mínimo, una máscara contra partículas.
10. Cepillar las superficies de la placa con un cepillo de alambre de latón y aspirar el polvo con
una aspiradora.
¡PRECAUCIÓN!
Peligro mecánico: riesgo de daños en el equipo. Productos de limpieza como estropajos y
cepillos pueden ser abrasivos. Al utilizar estropajos o cepillos, no dañar, arañar o rayar las
superficies de sellado. Para evitar dañar en las superficies de sellado, utilizar productos no
abrasivos.
11. Limpiar la placa con Scotch-Brite n.º 7447 (granate).
NOTA:
La resina presente en las placas también se puede eliminar con el proceso de limpieza mediante
baño fluidizado, siempre y cuando se quiten todos los componentes de latón y cobre de la placa y
que el conjunto de la placa se desmonte completamente. Consultar
más información.
6.34.2
Proceso de limpieza mediante baño fluidizado
En los siguientes apartados se describen el proceso de limpieza mediante baño fluidizado y la
manera de preparar el canal caliente.
186
v 2.0 — Agosto de 2018
Canal caliente UltraSync-E Gen 2.0
Apartado 6.34.2
para obtener
Proceso de limpieza mediante baño fluidizado
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