Relación de los módulos del ET 200SP
1.8 Módulos de encóder para Module-to-Module Communication (MtM)
Módulo Ex
Ex-DI 4xNAMUR
Ex-DQ 2x17.4VDC/27mA
Ex-DQ 2x23.1VDC/20mA
Ex-AQ 2xI HART
Ex-AI 2xI 2-wire HART
Ex-AI 4xTC/2xRTD 2-/3-/4-wire
Ex‑PM E
1.8
Módulos de encóder para Module-to-Module Communication
(MtM)
Puede utilizar los siguientes módulos de encóder para Module-to-Module Communication
(MtM) con el módulo DQ 4x24VDC/2A HS en el modo de operación "Control por levas":
Módulo
DI 8x24VDC HS
DI 8xNAMUR HF
AI 2xSG 4-,6-Wire HS
AI 2xU/I 2-/4-wire HS
TM PosInput 1
TM Count 1x24V
Consulte
también
Manual de producto "Módulo de salidas digitales DQ 4x24VDC/2A HS"
(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/es/view/109475185)
Manual de sistema ET 200SP
(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/es/view/58649293)
26
Referencia
6ES7131-6BF00-0DA0
6ES7131-6TF00-0CA0
7MH4134-6LB00-0DA0
6ES7134-6HB00-0DA1
6ES7138-6BA00-0BA0
6ES7138-6BA01-0BA0
6ES7138-6AA00-0BA0
6ES7138-6AA01-0BA0
Información del producto relativa a la documentación del sistema de periferia descentralizada ET 200SP
Unidad de embalaje
1 unidad
1 unidad
1 unidad
1 unidad
1 unidad
1 unidad
1 unidad
Información del producto, 07/2023, A5E03799597-BN
Referencia
6DL1131-6TD00-0HX1
6DL1132-6CB00-0HX1
6DL1132-6EB00-0HX1
6DL1135-6TB00-0HX1
6DL1134-6TB00-0HX1
6DL1134-6JD00-0HX1
6DL1133‑6PX00‑0HW0
Firmware
a partir de V1.0
a partir de V2.0
a partir de V1.0
a partir de V1.0
a partir de V1.0
a partir de V2.0
a partir de V1.0
a partir de V2.0