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6.1
Especificaciones del sistema
Aplicación Sistema BOND
Controlador Sistema BOND
Terminal BOND-ADVANCE
Controlador BOND-ADVANCE
Conexión de red
Cables de red
Requisitos del switch Ethernet:
Un solo asiento
BOND-ADVANCE
Especificaciones del dispositivo
6.2
Especificaciones físicas
Dimensiones
Peso (seco)
Peso (cargado con reactivo)
Espacios necesarios
BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
7 Clinical o posterior
Windows 10 IoT, Dell XE2 o Dell XE3
Windows 10 IoT, Dell XE2 o Dell XE3
Windows Server 2016, Dell T640, Dell T630
Ethernet IEEE802.3, 10/100/1000BASE-T
Cables blindados CAT5e o CAT6, con conectores RJ-45
Ethernet IEEE802.3, 10/100/1000BASE-T
Conmutador Ethernet de 8 puertos (para un máximo de 5
módulos de procesado) *
Conmutadores Ethernet de 8 o 16 puertos (para un
máximo de 30 módulos de procesado, cuando los
conmutadores están conectados juntos) *
* cualquier combinación de módulos de procesado: BOND-
PRIME , BOND-III , BOND-MAX
Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd debe suministrar los
Sistema BOND , controladores BOND-ADVANCE y
terminales BOND-ADVANCE .
An: 1217 mm
Al (cubierta cerrada): 1400 mm
Al (cubierta abierta): 1820 mm
L: (puerta cerrada): 831 mm
L (puerta abierta): 1096 mm
384 kg
425 kg
Delantero: 800 mm para acceder a los Reagent Containers
(Recipientes de reactivos)
Trasero: espacio de aire de 50 mm
Capítulo 6 Especificaciones
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