Publicidad
1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
2
• Factor de forma Mini-ITX
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Compatible con la 14
TM
Intel® Core
(LGA1700)
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Admite tecnología Intel® Thermal Velocity Boost (TVB)
• Admite tecnología Intel® Adaptive Boost Technology (ABT)
• Intel® B760
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR5
• 2 ranuras DDR5 DIMM
• Admite memoria DDR5 no ECC, sin búfer de hasta 8600+(OC)*
1DPC 1R Hasta 8600+ MHz (OC), 5600 MHz de forma nativa.
1DPC 2R Hasta 7000+ MHz (OC), 5200 MHz de forma nativa.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 96GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 3.0
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
CPU:
• 1 x Ranura PCIe 5.0 x16 (PCIE1), admite el modo x16*
Conjunto de chips:
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), compatible con el módulo Wi-Fi/BT PCIe
Wi-Fi de tipo 2230
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
a
a
a
, 13
y 12
generación de procesadores
Publicidad
