Lenovo ThinkSystem SD550 V3 Guía De Mantenimiento página 3

Contenido
Contenido . . . . . . . . . . . . . . . . i
Seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . v
Lista de comprobación de inspección de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . . . vi
Capítulo 1. Procedimientos de
sustitución del hardware . . . . . . . . 1
Directrices de instalación . . . . . . . . . . . . 1
Lista de comprobación de inspección de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Directrices de fiabilidad del sistema . . . . . . 3
Manipulación de dispositivos sensibles a la
electricidad estática . . . . . . . . . . . . 4
Reglas y orden de instalación de un módulo de
memoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Orden de instalación de DIMM DRAM . . . . . 7
Encendido y apagado del nodo. . . . . . . . .
Encendido del nodo . . . . . . . . . . .
Apagado del nodo . . . . . . . . . . . .
Sustitución del chasis . . . . . . . . . . . .
Extracción del chasis del bastidor . . . . . .
Instalación del chasis en el bastidor . . . . .
Sustitución de componentes en el chasis . . . . .
Sustitución de las abrazaderas EIA . . . . .
Sustitución de fuente de alimentación de
intercambio en caliente . . . . . . . . . .
Sustitución del compartimiento de PSU y la
placa media del chasis . . . . . . . . . .
Sustitución de un componente de nodo . . . . .
Sustitución del nodo . . . . . . . . . . .
Sustitución del deflector de aire. . . . . . .
Sustitución del adaptador RAID CFF . . . . .
Sustitución de la batería CMOS (CR2032) . . .
Sustitución del conjunto de compartimiento
de la unidad . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del ventilador y del
compartimiento del ventilador . . . . . . .
Sustitución del módulo de alimentación
flash . . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del conducto de aire de GPU . . .
Sustitución de unidad de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del soporte del adaptador
interno . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución de la unidad M.2 . . . . . . . .
Sustitución de módulo de memoria . . . . .
Sustitución de la tarjeta MicroSD . . . . . .
Sustitución del módulo de OCP . . . . . . . 100
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Sustitución del adaptador y del conjunto de
expansión de PCIe . . . . . . . . . . . . 102
Sustitución de la barra de bus de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 113
Sustitución de placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 117
Sustitución de procesador y disipador de
calor (solo técnicos capacitados) . . . . . . 122
Sustitución del módulo de E/S posterior . . . 137
Sustitución de la abrazadera lateral . . . . . 143
Sustitución del conjunto de la placa del
sistema (solo técnico de soporte experto) . . . 147
Sustitución de la cubierta superior. . . . . . 165
Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 168
Capítulo 2. Disposición interna de
los cables . . . . . . . . . . . . . . . 171
11 Identificación de los conectores . . . . . . . . 172
11
Conectores de la placa del sistema para la
disposición de los cables . . . . . . . . . 172
11
Conectores de la placa posterior de la unidad
12
de 2,5 pulgadas . . . . . . . . . . . . . 173
12
Conectores del adaptador RAID CFF
14
interno . . . . . . . . . . . . . . . . 173
17
Conectores de la expansión de PCIe . . . . . 173
17
Conectores de placa de distribución de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 174
19
Conector del módulo de E/S posterior . . . . 175
Disposición de los cables de la placa posterior de
25
unidad de 2,5 pulgadas . . . . . . . . . . . . 175
34
Disposición de cables de la expansión PCIe. . . . 182
34
Disposición de los cables de la placa de la
42
distribución de alimentación . . . . . . . . . . 183
46
Disposición de los cables del módulo de E/S
posterior y del módulo OCP . . . . . . . . . . 184
50
Capítulo 3. Determinación de
55
problemas . . . . . . . . . . . . . . . 187
63
Registros de sucesos . . . . . . . . . . . . 187
Especificaciones . . . . . . . . . . . . . . 190
69
Especificaciones del chasis D3 . . . . . . . 191
73
Especificaciones técnicas del nodo . . . . . 191
Especificaciones mecánicas del nodo . . . . 195
76
Especificaciones del entorno . . . . . . . . 196
Conectores de la placa del sistema . . . . . . . 200
82
Resolución de problemas mediante LED de
86
sistema y pantalla de diagnóstico . . . . . . . . 201
90
LED de la unidad . . . . . . . . . . . . 201
97
LED del panel frontal del operador. . . . . . 202
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