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Fuente de
alimentación
Impedancia máxima de circuito
Potencia consumida
Balance del cero
ajuste del cero
3.10
3.10
I I I I I
3.10
3.10
3.10
NFL
NFL
NFL
NFL
NFLUENICA
UENICA DE
UENICA
UENICA
UENICA
Alojamiento electrónica
Alojamiento electrónica
Alojamiento electrónica
Alojamiento electrónica
Alojamiento electrónica
Temperatura máxima alojamiento clase T4
Rango compensación de temperatura
Rango temperatura de operación
Desplazamiento del cero debido a cambios de temperatura en el alojamiento de la temperatura
x840x
x841x
x842x
3.11
3.11
R R R R R
3.11
3.11
3.11
EQUISITOS
EQUISITOS
EQUISITOS
EQUISITOS
EQUISITOS
Adaptación de CE de acuerdo a las directivas EMC
Interferencia electromagnética
Inmunidad
Radio frecuencia, irradiada,
Campo magnético pulsante
Inmunidad a sobre tensiones
Campos magnéticos de la frecuencia de línea
3.12
3.12
3.12
3.12
3.12
M M M M M
A A A A A TERIALE
TERIALE
TERIALES S S S S
TERIALE
TERIALE
Diafragma
Materiales en contacto con la humedad
16 a 40 Vdc para EEx ia IIC T4 para modelos anti explosivos
aprobados FM
1200 ohms con 36 VDC
600 ohms con24 VDC
0 ohms con 12 VDC
Menor o igual a 20 mA
±2% del rango
±5% del rango
DE
DE
DE
DE LA
LA TEMPERA
LA
LA
LA
TEMPERA
TEMPERATURA
TEMPERA
TEMPERA
TURA
TURA
TURA
TURA
±0.018%del rango/°C (maximo ±0.036% del rango/°C)
±0.009% del rango/°C
±0.006% del rango/°C
EMC
EMC
EMC
EMC
EMC
15-5PH Material 1.4545
17-4PH Material 517400
-20°C to +80°C
-18°C to +66°C
-29°C to +85°C
DIN EN 550223 1995
DIN EN 61000-4-2 1995
DIN EN 61000-4-3 1995 +A1:1998+A2:2000
DIN EN 61000-4-9 1993 + A1:2001
DIN EN 61000-4-5 1995 + A1:2000
DIN EN 61000-4-8 1993 + A1:2001
11
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